光莆股份：4月30日召开业绩说明会投资者参与

  证券之星消息，2025年5月6日光莆股份（300632）发布了重要的公告称公司于2025年4月30日召开业绩说明会。

  问：在 5G透明天线等新产品的研发和生产的全部过程中遇到了哪些技术难题和挑战？ 2025年该产品的技术升级和市场推广计划是怎样的？

  答：尊敬的投资者，您好！作为第五代移动通信网络深度覆盖的核心部件，5G透明天线深度契合基站、车载等领域的部署需求，具备长期广阔的发展空间。目前5G透明天线研发生产的全部过程中的技术难题已攻克，已小批量出货。现阶段在配合客户进行大规模的户外基站天线及车载应用测试。感谢您的关注！

  问：为推进光集成传感器关键技术的研发增加了研发投入，研发费用同比增加 161.46万元。请问这些研发投入大多分布在在哪些具体技术方向？预计何时能看到显著的研发成果转化为经济效益？

  答：尊敬的投资者，您好！公司半导体光集成传感器研发技术方向集中在光传感、激光测距、人体感应、生命体征监测、生物识别等主流方向，应用领域主要为机器人、无人机、智能驾驶、低空飞行、智能穿戴、智能手机、智能家居等高成长赛道，相关这类的产品目前已实现部分批量供货。感谢您的关注！

  问：目前香港运营中心的业务开展情况如何？马来西亚生产基地扩建的进度如何？

  答：尊敬的投资者，您好！公司香港运营中心已正式投入到正常的使用中，其将作为公司全球业务的重要环节和投资并购的汇集节点，充分的发挥国际化资源和人才的优势，促进公司的全球化发展。公司启动马来西亚海外智能制造基地增扩建设，二期基地项目有序推进，计划于2025年第三季度投入到正常的使用中，三期基地项目亦在有序推进中。感谢您的关注！

  问：怎么样看待当前LED及光电传感器行业的发展的新趋势，有考虑过怎么把握5G、物联网、智能制造等新兴技术带来的市场机遇吗？

  答：尊敬的投资者,您好!智能化是LED行业未来主流发展的新趋势之一，智能照明产品将迎来较大增长机遇。2025年通用照明市场产值有望因存量市场更新改造、对高光质量等产品需求提升而正向成长，植物照明在垂直农场发展下或迎来增长，公共建筑节能照明改造有新机遇，LED照明+智能控制管理系统将打开二次替换需求增长机遇。国产替代是光电传感器行业的发展的新趋势之一，光电传感器行业将驶入发展的快车道。从近五年的数据分析来看，光电传感器市场的年均复合增长率达到了17.2%，预计2025年有望突破1600亿元。公司把握机遇的举措有：聚焦半导体光集成传感器业务，构建多维光集成传感技术矩阵；将传感器等技术融入产品和场景打造业务闭环；攻关5G高频透明柔性超精细电路板技术，延展至智能驾驶等领域；以半导体传感技术为底座发力数智能碳管理业务。感谢您对公司的关注。

  问：FPC+业务受消费电子市场需求疲软影响，出售的收益同比下降 23.54%。公司对消费电子市场未来走势有何判断？针对该业务在消费电子领域有何新的业务拓展计划？

  答：尊敬的投资者，您好！消费电子市场虽然短期放缓，但长期将呈现AI驱动、形态重构、场景延伸的向好发展的新趋势，未来仍具备长期广阔发展空间。公司针对该业务在消费电子领域的拓展计划，主要是横向拓展头部新客户+纵向拓展老客户新产品线，并结合AI领域发展新趋势，争取扩大和丰富公司FPC产品在消费电子领域以外的应用，为公司FPC业务收入实现增长提供基础。感谢您的关注！

  答：尊敬的投资者，您好！作为长期深耕半导体领域的技术先导型企业，公司以半导体光传感技术为底座，持续探索相关新的业务领域：一方面，将业务发展的策略聚焦在传感器领域。基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率不足20%的现状，公司依托三十年深耕半导体领域的技术沉淀与储备，在稳定光应用业务的基础上，重点聚焦半导体光集成传感器封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景。在传感器封测领域，围绕国产替代和自主可控，加大对光集成传感器先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入，锚定在机器人、无人机、智能驾驶、低空经济等高成长、技术迭代快的领域；在传感器模组和应用领域，通过将传感器技术深层次地融合“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIOT算法”等关键技术，赋能智能照明、数智能碳管理等产品和场景，持续打造全自主可控的“光集成传感器封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的产业链闭环。公司将持续推动技术势能向市场动能转化，向着半导体光集成传感器细分市场全球领头羊的战略目标稳步迈进。另一方面，结合传感器技术、光应用技术等推出数智能碳业务。公司自主开发的数智能碳管理系统平台结合半导体照明二次节能技术，经实测，在停车场场景应用中综合节能率最高可达90%以上，后期运维成本可减少30%，该系统入选2024年度厦门市绿色低碳技术和产品目录。目前，数智能碳业务已经逐步在工业园区、高耗能制造企业等场景得以推广落地。公司将保持前瞻的市场敏感度，契合国家发展的策略，拓展全球业务，持续探索新的业务领域，为公司高水平质量的发展、业绩稳定增长提供源动力。感谢您的关注！

  问：过去一年中在LED及光电传感器市场的份额有没有变化，未来准备怎么巩固和提升市场地位？

  答：尊敬的投资者,您好!基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率不足20%的现状，公司依托三十年深耕半导体领域的技术沉淀与储备，战略聚焦半导体光集成传感器业务。凭借公司关键技术的持续突破以及对卓越品质的把控，公司的光电传感器件产品已快速进入市场主流头部客户，市场占有率正在不断的提高中。在巩固和提升市场地位方面，公司具备深厚的半导体领域的技术沉淀与储备，已从先进设备、资产金额的投入、人才团队建设、先进工艺的开发实现等方面提前准备好，并保持公司在该领域技术的领先性，为公司持续快速开拓头部客户以及占领市场奠定基础。感谢您的关注！

  问：在产品方面除了现有的半导体光应用产品和FPC+业务相关这类的产品外，未来是否有计划推出新的产品系列来丰富产品线来满足多种市场需求？

  答：尊敬的投资者，您好！作为长期深耕半导体领域的技术先导型企业，公司在稳定现有的半导体光应用产品和FPC+业务基础之上，将以半导体光传感技术为底座，持续探索相关新的业务领域：一方面，将业务发展的策略聚焦在传感器领域。基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率不足20%的现状，公司依托三十年深耕半导体领域的技术沉淀与储备，在稳定光应用业务的基础上，重点聚焦半导体光集成传感器封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景。在传感器封测领域，围绕国产替代和自主可控，加大对光集成传感器先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入，锚定在机器人、无人机、智能驾驶、低空经济等高成长、技术迭代快的领域。公司将持续推动技术势能向市场动能转化，向着半导体光集成传感器细分市场全球领头羊的战略目标稳步迈进。另一方面，结合传感器技术、光应用技术等推出数智能碳业务，数智能碳业务已经逐步在工业园区、高耗能制造企业等场景得以应用。除此之外，公司将持续坚持高强度研发投入，探索新的应用领域，适时推出新的产品系列、丰富产品线来满足多种市场需求。感谢您的关注！

  问：请详细的介绍一下未来的发展的策略和规划，包括在半导体光集成传感器、智能照明等领域的具体布局和目标。

  答：尊敬的投资者您好，2025年是公司向科技型跨国集团全方面转型的关键之年，公司发展的策略和规划如下： 1.半导体光集成传感器：公司依托于半导体光传感核心技术，战略聚焦半导体光集成传感业务，围绕国产替代，加大研发投入，持续突破“卡脖子”关键技术，打造产业链闭环，拓展产品在机器人、无人机、智能驾驶、低空飞行等高成长、迭代快的应用领域，未来3年力争成为国内引领者，细致划分领域业务规模达到全球领先。 2.智能照明：智能化是照明产品的未来发展的新趋势，公司基于光传感底层技术，耦合智能传感与光学照明技术，对产品做持续技术迭代。受益于传统照明产品智能化更新换代、植物照明发展、节约能源改造机遇，照明行业将迎来LED照明智能化的大规模市场化应用。 3.全球化布局：公司强化香港和新加坡营运中心功能，拓展欧洲、东南亚和中东市场；加快马来西亚新生产基地建设，全球多点布局卫星工厂；搭建国际化人才梯队，3年内成为大型科技型跨国集团。 4.数智能碳管理：公司以半导体传感技术为底座，并通过传感器技术赋能光应用产品，推出数智能碳管理系统业务，逐步落地工业园区、高能耗企业等应用场景，力争成为行业领跑者与标准制定者。感谢您对公司的关注。

  问：在面对宏观经济环境不佳和行业竞争加剧的情况下如何调整成本结构，提升公司的抗风险能力？

  答：尊敬的投资者,您好!公司将坚定全球化业务发展思路，在全世界内拓展业务及优化供应链，以实现成本优化及提高抗风险能力。具体措施包括：应对关税风险，在全世界内拓展业务并围绕客户的真实需求，在全世界内多点布局卫星工厂，精准匹配不一样的区域的客户的真实需求及应对贸易环境变化；应对原材料价格波动风险，采取期、现货及套期保值等保障全周期采购价格的稳定，同时优化工艺等降低材料用量，保持库存和进行供应链整合；应对产品毛利率下滑风险，通过招标采购、优化工艺流程、导入新材料、技改等降低产品成本；应对汇率波动风险，加大国内市场开拓力度，增加人民币结算占比，优化产品和产业体系增加附加值，开展外汇衍生品交易。同时，公司将在优化成本的基础之上，持续拓展全球业务，开拓新领域业务，推出新产品、开发新客户，以实现收入的稳定增长，从而带来业绩的增厚。感谢您对公司的关注。

  答：尊敬的投资者，您好！公司是一家长期深耕半导体领域的技术先导型企业，曾荣获“国家科学技术进步一等奖”等国家级荣誉，公司立足国产替代，持续攻关“卡脖子”关键技术，在国产化替代方面取得了一系列成果，例如：已攻克透明光感器件的叠层封装技术难关，解决了“卡脖子”瓶颈，实现了国产替代，处于行业领先水平；攻关的5G透明天线用挠性覆铜板材料关键技术，满足5G透明天线需要的高频、透明性、细线路蚀刻等要求，性能参数达到国际领先水平，填补了国内行业空白。感谢您的关注！

  答：尊敬的投资者，您好！截至目前，美国关税加征事件对公司海外业务没有消极影响，公司已提前布局应对国际贸易多变的形势，目前已取得比较积极的效果，公司原有一些的客户积极和公司探索新的增量业务，一些意向客户选择和公司更深入的合作，一些新的客户主动加快和公司的合作进度。公司马来西亚二厂新生产基地能够承接更多的业务和订单，有利于公司争取更多的海外客户的订单。未来，公司将充分的发挥马来西亚生产基地和多点布局的卫星工厂的优势，通过半导体传感器领先技术进行技术赋能及人机一体化智能系统赋能，与更多的线上销售和出海合作伙伴一起携手共拓海外市场。感谢您的关注！

  答：尊敬的投资者,您好!2024年度，公司营业收入80,205.06万元，归属于上市公司股东的净利润5,219.81万元；2025年一季度,公司营业收入20,752.21万元，归属于上市公司股东的净利润1,956.90万元。感谢您对公司的关注。

  问：作为光莆股份的一名老股东，还是先请公司领导介绍一下公司2024年的整体业绩和公司分业务的情况

  答：尊敬的投资者，您好！2024年，公司营业收入80,205.06万元。其中：半导体光应用业务出售的收益59,287.87万元，FPC业务出售的收益9,226.36万元，医疗美容出售的收益10,287.58万元。感谢您的关注！

  答：尊敬的投资者您好,2024年固定资产投资方面投入大多分布在在子公司厦门紫心半导体科技有限公司募投项目，该项目系公司半导体光集成传感器业务领域的资产设备投入。因该项目投建，在建工程从年初的14,909,128.49元增长到年末的39,581,170.09元，占总资产比重从0.57%增加至1.66%。感谢您对公司的关注。

  答：尊敬的投资者，您好！公司很看重人才梯队建设，为调度员工积极性，吸引核心人才，增强团队凝聚力，公司将灵活采取股权激励、员工持股计划等措施激发组织活力。后续，公司如有具体计划，将及时履行信息公开披露义务。感谢您的关注！

  答：尊敬的投资者，您好！本期公司与同行业可比公司业绩趋势大致相同。公司经营稳健，账上资金充足，资产负债率较低，客户优质且稳定，新业务蓄势待发，公司正朝着高水平发展稳步迈进。感谢您的关注！

  光莆股份（300632）主营业务：半导体光传感器封测、半导体光应用、新型柔性电路材料及新能源材料的研发、生产、销售和医疗美容服务。

  光莆股份2025年一季报显示，公司主要经营收入2.08亿元，同比上升1.41%；归母净利润1956.9万元，同比下降16.11%；扣非净利润1253.77万元，同比下降20.24%；负债率28.07%，投资收益850.7万元，财务费用-194.61万元，毛利率30.01%。

  以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。

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